㈱ディスコ（本社：東京都大田区）は10月25日、約140億円を投資し、精密加工装置・精密加工ツールの製造を行う桑畑工場（広島県呉市）A棟に、現在建築中のCゾーンに加え、更にDゾーンを増築することを決定したと発表した。
IoTや自動運転技術などの進展を背景としたセンサ個数、データセンター設置数の増加など、半導体・電子部品の活用の場は今後も拡大が続くことが予想される。それに伴い精密加工装置※1、及び精密加工ツール※2の需要も継続して拡大していくことが見込まれる。
このような市場環境に対し、精密加工装置の生産体制強化については、長野事業所 茅野工場の開設と、同工場へのマニュアルダイシングソーの生産ライン増設（2017年7月31日 発表）を決定している。
一方、精密加工ツールの需要増加については桑畑工場A棟Cゾーンの増築（2016年4月28日発表）にて対応を進めているが、今回、今後も見込まれる需要増加に向けた、生産体制の更なる強化が必要であると判断し、Dゾーンの増築を決定した。なお、Cゾーンに続けて増築工事を行うことで、総工費の削減も見込んでいる。
＜概要と建設計画＞
名称：桑畑工場A棟Dゾーン
建屋構造：免震構造
延床面積：約63,200m2
参考：Aゾーン 約62,800m2／Bゾーン：約65,700m2
Cゾーン 約65,700m2（2018年12月竣工予定）
※ C、Dゾーンが完成すると、現状の約２倍の延床面積となる。
投資総額：約140億円
工期：（着工）2019年9月～（竣工）2021年5月末
※1 精密加工装置：シリコンウェーハ等の切断・研削・研磨を行う機械
※2 精密加工ツール：精密加工装置に装着して切断・研削などの加工を行うツールで、頻繁に交換される消耗品