㈱島津製作所は10月19日、ABSなどの樹脂基材に金属膜を形成する樹脂めっき工程において、高速スパッタリング装置（画像）を用い、基材表面の前処理や下地層の形成を真空下で行う環境負荷を抑えた新技術を開発したと発表した。島津製作所では、10月24日から幕張メッセで開催される「IPF Japan 2017（国際プラスチックフェア）」で同技術を紹介するとともに、樹脂めっきの使用を拡大している自動車内外装部品メーカーや家電メーカーに同技術の提案を開始し、2020年までに従来法に代わる技術として本格展開する。
従来の樹脂めっきは、前処理から下地層の形成までの工程で、環境負荷の原因となる六価クロムや高価な金属触媒が使用されている。新技術は、真空下でプラズマによる前処理やスパッタリングによる下地層の形成を行うため、六価クロムや金属触媒も使用しないことから、環境負荷の低減やコストの削減が期待できる。
近年、軽量化やコストダウンなどを目的に、自動車をはじめとする工業製品が、金属からめっき処理された樹脂に置き換わってきている。一方で、めっき工程に使用される六価クロムが環境面で課題となっている。「持続可能な開発に関する世界首脳会議」で2002年に定められた実施計画では、「2020年までに化学物質の製造と使用による人の健康と環境への悪影響の最小化を目指すこと」とされており、有害な化学物質を使用しない、もしくは使用を最小限に留めるための技術開発が進んでいる。このような背景のもと、島津製作所は、立体プラスチック製品へ金属膜を成膜できる高速スパッタリング装置を応用し、環境負荷が少ない新技術を開発した。
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