東芝は10月11日、３次元フラッシュメモリ「BiCS FLASH(TM)」の生産拡大のために東芝子会社である東芝メモリの四日市工場（三重県四日市市）で建設中の第６製造棟に導入する生産設備の投資を承認したと発表した。
東芝メモリ四日市工場第６製造棟に導入する生産設備等の投資については、８月３日、第１期分の生産設備及び第２期分の建屋建設投資として、総額約1,950億円の投資を東芝メモリが実施すると公表していた。
このほど、エンタープライズ用サーバやデータセンター向けを中心に３次元フラッシュメモリの需要拡大が2018年以降も見込まれることから、これに対応すべく、第１期分としてさらに約1,100億円の投資を東芝メモリが2017年度中に実施することについて東芝取締役会で承認した。
これにより、第６製造棟の建設進捗に合わせ、第１期分の建屋内に96層積層プロセスを用いた３次元フラッシュメモリ固有の製造工程を担う最先端の成膜装置やエッチング装置などを導入する。
今回の投資に関する費用計上や支払いによる資金影響等は2018年度以降となるため、年８月10日公表の東芝2017年度連結業績見通しに変更はない。2017年度のストレージ＆デバイスソリューション向け設備投資額(発注ベース)は８月10日公表の見通し値3,300億円から、今回、これまで具体的な投資計画に落とし込んでいなかった400億円と2018年度に予定していた設備投資のうち700億円の合計1,100億円をメモリ事業領域で発注することにより4,000億円となる。
また、東芝は2016年3月17日付「半導体製造棟の建設について」にて、メモリ事業として、四日市工場の新たな製造棟の建設と生産設備へ2016年度以降３年間を目途に約3,600億円の投資を見込んでいる旨、発表したが、3カ年投資計画については、今後状況に応じて更新する。
なお、今回の投資に対する米国サンディスク社による投資参加の有無については、現在同社へ提案し協議中としている。
ニュースリリース