住友大阪セメントは９月21日、市川事業所（千葉県市川市）において、半導体製造装置の主要部品であるESC（静電チャック※）の製造設備増設工事を20日に竣工したと発表した。
スマートフォンやタブレット等の携帯端末を利用した動画配信や企業がセキュリティ向上のために利用するデータセンターの普及などによりインターネット通信量の増大が見込まれるなか、半導体市場はメモリ、ロジックともに継続した成長が予想されており、同様に半導体製造装置の需要も継続的な拡大が見込まれている。
住友大阪セメントの新材料事業の主力製品であるESC（静電チャック）は、超高純度のSiC超微粒子を原料とした高純度、高熱伝導、高耐電圧、高耐久性の特性を持ち、半導体製造装置の主要部品として数多く採用されている。今回の設備増設により、増大する半導体製造装置需要に対応し、顧客のニーズを掴み、ニーズにあった製品をタイムリーに生産出荷することで、事業の拡大を図るとともに、高効率生産ラインを構築し、安定品質とコスト削減をおこない競争力を強化していく。
※ESC（静電チャック）は、半導体製造工程において静電気力を用いてシリコンウェハを固定する部品で半導体製造装置の主要部品として使用される。