㈱アマダホールディングスとアマダグループで切削・プレス・工作機械の販売・サービスを担当する㈱アマダマシンツール(神奈川県伊勢原市)は９月５日、現在推進中の切削機械事業の中期経営計画（売上高：320 億円→450 億円）達成に向け、「超硬ブレード生産能力拡大」のための投資を進めるとともに、「新素材加工市場への参入」を目指したM&A を実施することを決定したと発表した。
■超硬ブレード生産能力拡大へ30億円投資
切削機械事業では、金属切断の高速化や難削材切断対応に不可欠な、マシン、ブレード両面での超硬対応を強化しており、昨年５月、世界最高速度の切断技術とエコロジー・エコノミーなどの環境面への配慮を両立したバンドソー「HPSAW-310」（ハイパーソー）と専用超硬ブレードAXCELA HP シリーズをリリースした。
超硬ブレードのニーズは航空宇宙産業に代表される難削材加工の増加や、大型の鋼材を速くきれいに切断することを目的に年々高まっており、その傾向は特に欧米で顕著。こうした環境変化を踏まえて、超硬ブレードのさらなる生産体制の強化を図るべく、欧州のブレード工場を中心として、総額30 億円規模の投資計画を順次実施していく予定。
■三和ダイヤ工販を子会社化、新素材加工市場への参入を目指したM&A
アマダホールディングスは、三和ダイヤ工販の発行済み株式100% (1,000 株)を取得して、10 月1 日付けでアマダマシンツールの完全子会社とすることを決定した。三和ダイヤ工販は、ファインセラミックス・石英ガラス、特殊カーボン等を中心とした新素材加工の精密切断工程に強みを持っており、ダイヤモンドブレード・バンドソーマシンともに製造する独自技術を保有する唯一の企業。また、10月１日付けで商号を㈱アマダサンワダイヤに変更する予定。
一方、アマダマシンツールは、長年にわたる金属加工領域でのビジネスノウハウを基軸として、現状のビジネス領域をさらに広げた非金属市場での事業拡大を目指す体制づくりを進めており、今回の出資は、三和ダイヤ工販が保有する新素材加工技術を礎に、今後継続的な拡大が見込まれる新素材市場への早期参入を図っていくもの。
出資の目的は、(1) 新素材切断加工技術の取得による電子部品・半導体・光学業界への展開(2) ダイヤモンド・バンドソーの開発・製造・販売・メンテナンス体制の構築(3) 新素材対応ブレードの導入によるトータル商品ラインナップの整備
今回の三和ダイヤ工販の完全子会社化により、成長著しい新素材市場の開拓に必要なダイヤモンドブレード・バンドソーマシンの開発・製造体制を内製化するとともに、アマダマシンツールのグローバルに展開する販売・サービス体制と密接に協業することで、新素材市場のさらなる発展に貢献していく。
＜三和ダイヤ工販の概要＞
本社所在地：大阪府大阪市中央区南船場2-5-12
設立：1991 年1 月
代表者：代表取締役社長 松田 雄策
事業内容：ダイヤモンドブレード、バンドソーマシン、ダイヤモンド・cBN とい
し、ドレッサー等の製造販売、ならびに硬質・脆性材料の加工事業
資本金：5,000万円
発行済株式総数：1,000 株
従業員：54 名
売上高：7億100万円（2016年９月期）