■マレーシア工場の生産能力を20%増強へ
三井金属は７月13日、フレキシブル基板（※１）用電解銅箔の生産能力を従来比で20%増強することを決定したと発表した。
三井金属のフレキシブル基板用電解銅箔は、高伸び特性と高屈曲特性を特徴とする「Super HTETM」を主力製品として、顧客に高い評価を頂いており、高品質と安定した供給が可能なことから世界No.1の市場シェアを獲得している。
最近では、スマートフォン市場の成長と高機能化を背景として販売量が大幅に増加しており、この需要に対応するべく主力工場であるマレーシア工場（Mitsui Copper Foil (Malaysia) SDN. BHD.）の遊休表面処理設備を２ライン刷新することで生産体制を従来比で20%増強し、2017年８月より順次稼働を開始する。これにより、フレキシブル基板用電解銅箔の旺盛な需要にお応えすることが可能となる。
三井金属のスローガンである「マテリアルの知恵を活かす」のもと、安定した品質を維持し、顧客への十分な供給能力を確保していく。
＊グラフ資料は添付の関連資料を参照
（補足）
※１ フレキシブル基板…ポリイミド等の屈曲性が高く薄い絶縁材に、銅箔等の導電性金属で電気回路を形成した柔軟性のある回路基板
＜Mitsui Copper Foil (Malaysia) SDN. BHD.の概要＞
名称：Mitsui Copper Foil (Malaysia) SDN. BHD.
所在地：セランゴール州、マレーシア
社長：手嶋 裕二
設立：1989年４月
資本金：330,000千マレーシアリンギット
出資者：三井金属100%
事業内容：プリント配線板用銅箔の製造