・労働者不足、脱炭素化へソリューション：高出力レーザ、協働ロボット、デジタル研削盤を披露
アマダグループは、10月22日（水）から25日（土）までポートメッセなごやで開催される「メカトロテックジャパン（MECT）2025」に出展する。テーマは「FOR YOUR FUTURE ～自動化との出会いが、モノづくりの未来を変える～」とし、板金、微細溶接、研削盤の3事業から最新マシンを披露。少子高齢化に伴う労働者不足、熟練技能の継承、脱炭素化といった喫緊の課題解決に貢献するソリューションを紹介する構えだ。
■板金・溶接：高出力化と自動化を加速
板金事業からは、同社独自の軌跡ビームコントロール技術「LBCテクノロジー」を搭載したマシン群が出展される。
◾️ ファイバーレーザマシン：「VENTIS-3015AJe」（9kW高輝度・高品質・高出力ファイバーレーザ発振器搭載）は、高出力化により厚板レーザ加工のパフォーマンスを向上。省スペースのパレットチェンジャー「CREST-3015」と接続し、最小スペースでの自動化と長時間連続運転を実現する。
◾️ 協働ロボット付きベンディングマシン：「HRB-8025 + CR-010B」は、コスト、設置スペース、プログラム作成などの自動化導入課題に対応。加工内容や人員状況に応じ、単体モードとロボットモードをフレキシブルに切り替え可能で、効率的な生産に寄与する。
◾️ ファイバーレーザ溶接システム：「FLW-3000ENSISE」は多様な材質・板厚に対応し、高速かつ高品位な溶接を実現。ロボットプログラムの自動補正機能「AI-TAS」により段取り時間を大幅に削減する。
微細溶接事業では、自動車の電動化に伴い需要が拡大している太線ハーネスのコンパクティング専用システム「MS-RW1620AZ」を出展。全ショットの溶接品質管理が可能なウエルドチェッカー「MM-400B」と連動させ、コンパクティングの厚みを一定にする制御技術を紹介する。
■研削盤：計測のデジタル化で高精度加工へ
研削盤事業では、デジタルプロジェクターを搭載したデジタルプロファイル研削盤シリーズを展示する。
＜ 出展マシン ＞
・ デジタル円筒プロファイル研削盤「DPG-R-200」：自動といし交換により、円筒ワークの荒加工から仕上げ加工までを自動化するデモ加工を実施。
・ デジタルプロファイル研削盤「DPG-150」：自動計測、補正加工機能を搭載し、プロファイル研削加工の自動化と高生産性を実現。
これらのデジタル研削盤は、計測作業のデジタル化により、誰でもより簡単に高精度加工が行えるようになるという。
また、会期初日の10月22日（水）14:00から、出展者ワークショップにて「アマダマシナリーのデジタル研削盤シリーズ 3年間の顧客評価でみる研削技術の進化と成果」と題したセミナーを開催する予定。
アマダグループの出展ブースは第1展示館 1F04。
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