日立ハイテク、ウェーハメーカー向け高感度・高スループットウェーハ表面検査装置「LS9300AD」を発売

・低アスペクトな微小欠陥の検出を可能にし、検査コスト削減および歩留まり向上に貢献

　㈱日立ハイテクは3月14日、パターンなしウェーハ表面および裏面の異物や欠陥を検査する「LS9300AD」を発売すると発表した。同製品は、従来の暗視野式レーザー散乱による微小異物・欠陥の検出に加えて、これまで困難だった微小な凹凸状の欠陥検出を実現するDIC(Differential Interference Contrast)検査機能を新たに搭載し、半導体デバイスの微細化・複雑化が進む中、低アスペクト1な微小欠陥の検出も可能になった。また、検査時のウェーハ固定方法やステージ機構は従来製品に引き続きウェーハエッジグリップ方式2と回転ステージを搭載し、高感度・高スループットなウェーハ両面検査を実現する。

　日立ハイテクは、低アスペクトな微小欠陥の検出を可能にした高感度・高スループットな同製品をウェーハメーカーに提供することで、顧客のウェーハ出荷時の検査コスト削減および半導体デバイス製造における歩留まり向上に貢献する。

※1低アスペクト : アスペクト比とは、広義には長方形の縦横比を表し、本リリースにおいて、「低アスペクト」とは、ウェーハ表面および裏面に存在する凹凸状の欠陥において、深さと幅の比率が極めて小さい微小欠陥を指す。2ウェーハエッジグリップ方式 : 検査時のウェーハ固定を端(エッジ)のみにする方法。

　詳細は、ニュースリリース