・JOLED能美事業所の土地・工場を購入し、新拠点として活用
今後TOPPANは、JOLEDから購入した能美事業所で、主にデータセンターのサーバー向けや生成AI向けの需要増などでさらに伸長が期待できる高密度半導体パッケージであるFC-BGA（Flip Chip-Ball Grid Array）のさらなる高速伝送やチップレット(※1)に対応する次世代技術開発および量産ラインの構築を行い、2027年以降の稼働を予定している。なお、同工場ではTOPPANの手掛ける既存のエレクトロニクス製品の生産も検討している。
■売買契約締結の背景と狙い
社会の急速なデジタル化に伴い、データのトラフィック量は年々増加している。このため2.xDパッケージ（※2）など、高速大容量伝送に対応できる次世代半導体パッケージが注目されている。
TOPPANは現在、新潟工場でFC-BGAの生産能力拡大を進めているが、旺盛な需要に対して将来的には新潟工場のみでは拡張余地がなく、新たな生産拠点の確保を検討していた。JOLED能美事業所は、次世代半導体パッケージの製造工程に求められる条件を満たしており、売買契約の締結となった。
■今後の展開
TOPPANは今後次世代半導体パッケージの技術開発および量産ライン構築のための整備を進め、2027年以降の稼働を目指す。新工場では、デジタルツイン（※3）、FAおよびAI技術を活用し、省人化および生産効率の高い量産ラインを持つ最新鋭の工場として、スムーズな立上げを目指していく。
＜概要＞
取得対象：JOLED能美事業所の土地および建物
所在地：石川県能美市岩内町1番地47、能美市莇生町324番地2
敷地面積：99,612.14㎡
建屋面積：100,683.40㎡
売買契約締結日：2023年11月28日
※1 チップレット
大規模な回路を複数の小さなチップに個片化して１つのパッケージに収める技術
※2 2.xDパッケージ
チップと樹脂基板の間にインターポーザーと呼ばれる微細配線基板を有する半導体パッケージ
※3 デジタルツイン
現実空間のモノやデータをデジタル複製する技術
ニュースリリース
＊リリース内容から「ですます調」で表記しています。