㈱北川鉄工所は7月14日、同日開催の取締役会において、半導体研磨材の製造・販売を行っているケメット・ジャパン 及び、半導体精密研磨の技術を保有するシステム精工の株式をそれぞれ 100％取得し、連 結子会社化することを決議したと発表した。
北川鉄工所は2021 年に発表した長期経営計画「Plus Decade 2031」に基づき、M＆A による成長分野への参入を 目指してきた。
今回、株式を取得するケメット・ジャパンは半導体研磨材の製造・販売を行っている。同社は、半導体の研磨材の選定及び研磨工程の開発において、高い技術力と知見を有している。 併せて株式を取得するシステム精工は HDD に使用される磁気ディスクの製造装置の製造・販売を 行っている。同社は磁気ディスクの研磨装置において高いシェアを有しており、また、同製造技術において培われた、精密研磨の技術は既に半導体をはじめとした異なる市場に展開されている。
当該 2 社は既に、半導体研磨プロセスの開発を研磨材から装置まで一括で受託する事業において協業関 係にあり、半導体製造業者を中心とした顧客から高い評価を得ている。
今回、当該 2 社を併せて取得することにより、急成長している半導体事業への参入を図るとともに、北川鉄工所 グループが有する資金、人員並びに機械設計・製造技術等の経営資源を投入することで、北川鉄工所グループ全 体の更なる事業拡大を目指す。
■異動する子会社の概要
＜ケメット・ジャパン株式会社＞
名称：ケメット・ジャパン株式会社
所在地：千葉県千葉市花見川区犢橋町 1614-27
事業内容：半導体研磨材の輸入販売 研磨加工に関する、総合技術サポート
資本金：32 百万円
直近の業績：売上高：971 百万円（23 年 3 月期） ②
＜システム精工株式会社＞
名称：システム精工株式会社
所在地：新潟県長岡市南陽 2 丁目 951 番地 6
事業内容：HDD 関連部品の製造装置の製造・販売
資本金：132 百万円
直近の業績：売上高：2,978 百万円（23 年 3 月期）
■日程
取締役会決議日：2023 年 7 月 14 日
株式譲渡契約締結日：2023 年 7 月 14 日
株式譲渡期日：2023 年 7 月 31 日（予定）
■新たに就任予定の代表者
ケメット・ジャパン株式会社 ：代表取締役社長 北川 慶祐
システム精工株式会社 ：代表取締役社長 大塚 誠
※いずれも、7 月 31 日の株式譲渡日に選任する予定。