藤森工業（東京都文京区）は10月13日、電子部材事業強化のため生産設備の増設等を含む総額約 130 億円を投資すると発表した。
■設備投資の理由
藤森工業は電子部材事業拡大に向け、半導体周辺部材の開発・生産拠点である群馬県の沼田事業所び昭和事業所に総額 130 億円の設備投資を行う。着工は 2023 年を 予定。既存設備の改造により 2024 年から随時生産能力を拡張、さらに新規精密塗工 機の稼働によって、2026 年には現行の約 3 倍の生産能力となる予定。
この投資により下記 3 点の実現を図っていく。
・世界的な需要が高まる、半導体パッケージ用層間絶縁材料「味の素ビルドアップフ ィルム®」(ABF)の増産対応
・半導体市場全体の成長を支える、精密コーティングサービスの強化
・未来の超スマート社会に求められる、大容量高速通信を実現する次世代製品の開発
藤森工業は、来る超スマート社会に向け、5G による次世代高速通信を実現する半導体 周辺の部材開発に取り組んでいる。また、電子部材業界で 30 年以上の実績を重ねてきた精密コーティングサービスを通して培った塗加工技術、ハイクリーンな環境管理体制を常にアップデートしてきた。半導体関連市場は CAGR 約 9% (2020- 2030)と推定され、特に、データセンターのサーバー向け及び通信ネットワーク向け の半導体パッケージ基板の基幹材料として業界標準になっている、味の素ファインテ クノの ABF の需要も伸長すると見込まれている(CAGR 約 18%)※1。
業界全体で高まる技術・品質への要求へ応えると共に、グローバル市場の追い風をとらえた事業成長の機会として、本投資を決定した。この投資により、半導体周辺部材の生産能力は約 3 倍となる見込み。既存設備の改造及び新規精密塗工機の導入だけでなく、ハイクリーン環境での生産管理、スマート化及び環境に配慮した生産体 制を構築しながら、電子部材事業の拡大に取り組んでいく。
※1:味の素株式会社推計 ABF 出荷数量見込み(2020-2025)
＜設備投資の内容＞
設置事業所：沼田事業所(群馬県沼田市町田町) 、昭和事業所(群馬県利根郡昭和村)
投資内容：既存設備の改造、新規精密塗工機の導入 ハイクリーン管理、スマート化、環境に配慮した生産体制の構築
投資総額：約 130 億円(予定)
生産開始：2024 年から随時(予定)