日機装は10月3日、パワー半導体 SiC モジュールの製造における シンタリング(焼結)装置「3D シンター」を開発したと発表した。
「3D シンター」は、EV で採用が急増中の SiC パワー半導体の基板への接合工程において、同社独自の 3D プレス方式により、SiC チップと基板をシンタリング接合する装置。特殊ゲル状加圧媒体を用いた立 体的なプレスで、高さが異なるチップや基板を均一に一括接合できるため、従来の平面で加圧するメタルプ レス方式と比べて、効率的かつ高品質なモジュールの製造が可能となる。
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