・半導体用セラミックス製品を増産
日揮ホールディングスは7月21日、2023年12月を目途に宮城県富谷市高屋敷西地区に新たな土地を取得し、同地に日揮グループの機能材製造事業会社である日本ファインセラミックス（JFC）の新工場等を2024年に建設する計画だと発表した。日揮ホールディングスおよびJFCは、同日、地権者や富谷市などとともにJFCの新工場の立地表明式を実施した。
立地表明式は、21日 10時から富谷市役所において、日揮ホールディングス代表取締役社長COO 石塚忠氏のほか、JFC代表取締役社長 田中宏氏、富谷市 若生裕俊市長、富谷市高屋敷西土地区画整理事業共同施行者 株式会社河北ランド 植村裕社長、同共同施工者 東北放送株式会社 一力敦彦社長が出席し、執り行われた。
低炭素・脱炭素社会の実現に向けた動きやデジタルトランスフォーメーションの加速により、半導体産業は中長期的には発展することが見込まれており、これに合わせて半導体製造装置市場、および電気自動車、高速鉄道や産業機器の省電力化に必要不可欠な各種機器の電力を制御するパワー半導体市場に関しても、中長期的に拡大していく見通し。加えて、パワー半導体の普及のためにはデバイスの性能向上とともに、パワー半導体が発する熱を効率的に放熱するための絶縁放熱基板の普及、性能向上が期待されている。
JFCは、22年6月に公表した半導体製造装置用セラミックスの高精度化およびパワー半導体用窒化ケイ素基板の増産に向けた投資計画に続き、今後の需要拡大に合わせて、これら製品の追加増産に向けてさらに設備投資を行うことを計画している。
このため、2023年12月（予定）に日揮ホールディングスがJFC富谷事業所に隣接する富谷市高屋敷西地区内に新たな用地を取得、これをJFCに貸与し、JFCは2024年に新工場の建設を開始し、2024年度内に操業を開始していく計画。
日揮グループは、2021年度から2025年度の5か年を対象とする中期経営計画「BSP2025」における重点戦略として、触媒、ファインケミカル、ファインセラミックス製品などの”高機能材製造事業の拡大”を掲げており、今後も、今般の半導体用セラミックス製品を含め、高機能材製造事業の拡大に向けて積極的に取り組んでいく。
＜新工場の概要＞
立地：宮城県富谷市高屋敷西工業団地
敷地面積：約12.5 ha（125,000㎡）
生産品目：半導体製造装置用セラミックスおよびパワー半導体用窒化ケイ素基板など
総投資額：100億円（予定）
操業開始：2024年度内（第1期）