今後半導体市場はさらに成長することが予測されている。メモリー半導体向けアドバンストタイプのプローブカードの需要拡大とノンメモリープローブカード販売拡大に対応するため、 青森工場の隣接地に新棟を建設する。
<建設計画の概要>
所在地:青森県平川市新館野木和14−1
設備投資内容:建物及び付帯設備
建設着工予定時期:2023年5月
竣工予定時期:2024年8月
敷地面積:約15,000㎡
建物面積:約9,300㎡
投資予定額:約110億円
資金計画:自己資金および借入金等(詳細未定)
ニュースリリース