ウシオ電機(東京都千代田区)は5月11日、最先端ICパッケージ基板の更なる需要増に対応するため、分割投影露光装置（UX-5シリーズ）の更なる生産能力増強の設備投資を決定したと発表した。
今回の投資は2019年及び2021年に続くもので、IoTの進展に伴い、大容量かつ高速でのデータ処理に対応したデータセンター向けサーバーの需要等が想定を上回っており、それに伴い高い解像度や重ね合わせ精度が求められるICパッケージ基板の要求も増加しているため、同基板向け露光装置の更なる増産に向けた投資が必要と判断した。
ウシオは今後も、IoTの進展による便利・快適な社会の実現に向け「光」で貢献していく。
＜設備投資の概要＞（予定）
投資内容：最先端ICパッケージ基板向け投影露光装置の生産スペースの拡張(主に、製造可能なクリーンルームの新設や製造設備など)
投資総額：35億円（予定）
場所：検討中（国内事業所内を予定）
生産能力：2021年公表の生産能力増強後、更に生産能力を約２倍に増強
スケジュール：2022年度 レイアウトの変更、生産設備の準備開始、2024年度までに生産能力を順次2倍へ引き上げ
ここまでの生産能力増強の経緯：
2019年5月9日発表「投影露光装置の生産能力増強のお知らせ」
https://www.ushio.co.jp/jp/news/1001/2019-2019/500442.html
2021年5月11日発表「投影露光装置の生産能力増強のお知らせ」
https://www.ushio.co.jp/jp/news/1001/2021-2021/500793.html