電力を供給、制御する役目を果たすパワー半導体は、あらゆる電気機器の省エネルギー化やカーボンニュートラル実現に不可欠なデバイスであり、自動車の電動化や産業機器の自動化などを背景に、今後も継続的な需要拡大が見込まれている。東芝デバイス＆ストレージは、今までも加賀東芝を中心に200mmウエハー対応の製造ラインの生産能力を増強するとともに、加賀東芝既存棟における300mmウエハー対応製造ラインの稼働開始を2023年度上期から2022年度下期に前倒しし、低耐圧MOSFET、IGBT注4を中心とするパワー半導体の旺盛な需要に対応していく。今後、新製造棟の具体的な設備導入・生産開始の時期、生産能力、生産計画などを、市場の動向を見ながら順次決定・実行していく。
新製造棟は、地震の揺れを吸収する免震構造の採用や電源等の２重化によるBCP強化を図るとともに、最新の省エネ製造設備の導入などにより製造における環境負荷低減を行う。また新製造棟で使用する電力を100％再生可能エネルギー由来でまかなう「RE100」化する計画です。さらに、人工知能（AI）やウエハー自動搬送システムの導入などを通じて、製品品質および生産効率をより向上させる。
東芝デバイス＆ストレージは今後も、パワー半導体市場の伸長に対応すべく、タイムリーな設備投資や研究開発など、同事業の競争力強化に向けた取り組みを積極的に展開するとともに、省エネルギー社会やカーボンニュートラルの実現に貢献していく。
＜新製造棟の概要>>
着工：2023年春（予定）
建物完成（第1期）：2024年春（予定）
稼働開始（第1期）：2024年度内（予定）
＜加賀東芝エレクトロニクス株式会社の概要＞
所在地：石川県能美市岩内町1番地1
設立：1984年12月
代表者：取締役社長 徳永 英生
従業員数：約1,000名 （2021年9月末時点）
生産品目：ディスクリート半導体（パワー半導体、小信号デバイス、オプトデバイス）