・半導体製造装置部品ＥＳＣの生産能力増強
住友大阪セメント（本社：東京都千代田区）は12月15日、市川事業所（千葉県市川市）と船橋事業所(同県船橋市)において、半導体製造装置の主要部品であるＥＳＣ(静電チャック）の生産能力増強工事を着工したと発表した。
データ社会への移行加速によるハイパースケールデータセンターや、5Gスマートフォン向けを中心とした世界的な半導体需要の高まりに伴い、半導体製造装置市場は、今後も継続した成長が見込まれている。
住友大阪セメントの新材料事業の主力製品であるＥＳＣ(静電チャック)は、超高純度のＳｉＣ(炭化ケイ素)超微粒子を原料とした高純度、高熱伝導、高耐電圧、高耐久性の特性を持ち、半導体製造装置の主要部品として数多く採用されている。住友大阪セメントは、これまでも半導体製造装置需要の拡大に対応するため、2016年度から段階的にＥＳＣの生産能力増強を行ってきたが、2021年度からの半導体需要の急激な拡大や近年のＥＳＣ設計構造の複雑化により、生産設備の稼働率は高い水準で推移している。
今回、工事により生産能力を従来の約２倍に増強し、中長期的に更なる拡大が見込まれる半導体製造装置需要に対応し、顧客ニーズに適した製品をタイムリーに生産・出荷することで、事業の拡大を図るとともに、高品質製品の安定的な供給を通じて、市場での競争力を強化していく。