㈱荏原製作所は12月8日、CMP装置 F-REX300XA型を発表した。半導体需要の増大に伴い、市場からより高い生産性が求められている。デバイスの高性能化により、市場からの厳しい技術要求に対応するため、新たにCMP装置「F-REX300XA型」を発表した。
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