TSMCとソニーセミコンダクタソリューションズ：2021年11月９日
台湾・新竹市･･･TSMC（Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Limited：台湾半導体製造会社）とソニーセミコンダクタソリューションズコーポレーション（SSS）は本日、TSMCが日本の熊本に子会社であるJapan Advanced Semiconductor Manufacturing,Inc．（JASM）を設立し、22/28ナノメートルプロセスの初期技術をファウンドリサービスに提供することを発表しました。特殊技術に対する世界的に旺盛な需要に対応することを目的とするもので、SSSは少数株主として参加しています。
日本でのJASMのファブの建設は、2022暦年に開始される予定であり、生産は2024年末までに開始されることを目標としています。このファブは、約1,500人のハイテク専門家の雇用を直接創出し、月間45,000枚の12インチウェーハの生産能力を持つことが期待されています。日本政府の強力な支援により、初期の設備投資額は約70億米ドル（約8,000億円、114円換算）と推定されています。
TSMCとSSSの間で締結された最終合意に基づき、SSSはJASMに約５億米ドル（約570億円）の株式投資を行う予定であり、これはJASMの株式の20％未満に相当します。TSMCとSSSの間のトランザクションの終了には、通常の終了条件が適用されます。
TSMCの最高経営責任者であるCC Wei（シーシー・ウェイ）博士は次のように述べています。
「人間の生活のますます多くの側面のデジタルトランスフォーメーションは、お客様に信じられないほどの機会を生み出しています。お客様は、デジタルライフと実生活をつなぐ当社の専門プロセスに依存しています。私たちは、主要なプレーヤーと長年の顧客であるソニーのサポートを受けて、日本でまったく新しいファブを市場に提供できることを嬉しく思います。また、TSMCのグローバル・ファミリーにより多くの日本の才能をもたらす機会に興奮しています。」
ソニーセミコンダクタソリューションズ株式会社の清水照士代表取締役社長は次のように述べています。
「世界的な半導体不足は長引くと予想されますが、TSMCとのパートナーシップは、私たちだけでなく業界全体にとっても、ロジックウェーハの安定供給の確保に貢献することを期待しています。世界をリードする半導体製造技術を持つTSMCとのパートナーシップをさらに強化・深化させることは、ソニーグループにとって非常に有意義なことだと考えています。」
TSMCのジャパンファブは、1997年にTSMCジャパンの子会社を設立して以来、日本の半導体エコシステムへの貢献の長い歴史の中で最新の章です。最近では、TSMCは2019年にジャパンデザインセンターを設立し、グローバルな顧客にサービスを提供し、現在は日本のパートナーと協力しています。イバラキ県の3DIC研究センターで高度なパッケージング技術のフロンティアを拡大する。
以下、ソニーセミコンダクタソリューションズのリリース
TSMCによる半導体ファウンドリの日本での設立と、ソニーセミコンダクタソリューションズによる少数持分出資について
Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Limited
ソニーセミコンダクタソリューションズ株式会社
本日（2021年11月９日）、TSMCとソニーセミコンダクタソリューションズ株式会社（以下「SSS」）は、TSMCが、半導体に対する世界的に旺盛な需要に対応することを目的に、22/28nmプロセスを皮切りとした半導体の製造受託サービスを提供する子会社 Japan Advanced Semiconductor Manufacturing 株式会社 (以下「JASM」)を熊本県に設立し、SSSが、JASMに少数株主として参画することを発表しました。
JASMのファウンドリは2022年（以下暦年）の建設開始を予定しており、2024年末までに生産開始を目指します。このファウンドリは、約1,500人の先端技術に通じた人材の雇用を創出し、月間生産能力は45,000枚（300mmウェーハ）となる見込みです。このファウンドリの当初の設備投資額は約70億米ドル（約8,000億円*）となる見込みで、日本政府から強力な支援を受ける前提で検討しています。
TSMCとSSS間で締結した確定契約に基づき、SSSは、約５億米ドル（約570億円*）を資本金として出資することにより、20％未満の株式を取得する予定です。なお、このTSMCとSSSにおける取引の完了は、一般的なクロージング条件を満たすことが条件となります。* １米ドル＝114円として計算
■TSMC CEO Dr. シーシー・ウェイ
人々の生活のさらなるデジタルトランスフォーメーションにより、当社のお客様には素晴らしい機会がもたらされ、それに伴い、デジタルとリアルをつなぐ当社のスペシャルティ技術が求められています。業界を先駆けるリーダーであり、当社の長年にわたるお客様であるソニーのサポートを得て、日本で新たなファウンドリをマーケットに提供できること、そして、より多くの日本の人材を当社のグローバルファミリ―に迎え入れられる機会を嬉しく思います。
■ソニーセミコンダクタソリューションズ株式会社 社長 兼 CEO 清水 照士
世界的な半導体不足が続く中、今回のTSMCとのパートナーシップが、当社だけではなく、産業界全体のロジックウェーハの安定調達に寄与することを期待します。世界最先端の半導体生産技術を持つTSMCとのパートナーシップをより一層強め、深めていくことは、ソニーグループにとって大いに意義があるものと考えています。
このファウンドリは、TSMCが1997年に日本で子会社を設立して以来、日本の半導体エコシステムに対して貢献してきた長い歴史における新たな一歩です。直近では、TSMCは2019年に日本にデザインセンターを設立し、世界中の顧客にサービスを提供しています。また、現在、日本のパートナーと協力し、茨城県のTSMC 3DIC研究開発センターにおいて高度なパッケージング技術の研究を進めています。
【TSMCについて】
TSMCは1987年に設立され、お客様製品の製造を受託する、専業ファウンドリビジネスモデルの先駆者です。業界をリードするプロセス技術と設計支援ソリューションのポートフォリオにより、世界のお客様とパートナーの盛況なエコシステムをサポートし、半導体業界にイノベーションをもたらしています。アジア、ヨーロッパ、北米において事業をグローバルに展開し、世界中で企業市民としての貢献を続けています。
2020年には、281種のプロセス技術を展開し、最先端で特殊な高度パッケージング技術の幅広いサービスを提供することで、510社のお客様を対象に11,617の製品を製造しました。また、世界で最先端の半導体プロセス技術である5ナノメートルの製造能力を提供する初のファウンドリで、台湾新竹サイエンスパークに本社を置きます。詳細は以下をご覧ください：https://www.tsmc.com
【ソニーセミコンダクタソリューションズについて】
ソニーセミコンダクタソリューションズ株式会社は、ソニーグループ株式会社の100％子会社であり、イメージセンサーを中心に、各種LSI、レーザー、ディスプレイデバイスを含む半導体デバイス事業を展開するイメージセンサーのリーディングカンパニーです。個人の生活に利便性や楽しみを提供するための進化したイメージング技術に加えて、新たなセンシング技術を開発・導入することで、人や機械の視覚・認識機能を究極に高める様々なソリューションの展開に取り組んでいます。詳細は以下をご覧ください：https://www.sony-semicon.co.jp/
＊リリース内容から「ですます調」で表記しています。