荏原製作所、半導体製造向け精密チラー RJ-SA型を発表

　㈱荏原製作所は11月８日、半導体製造プロセスにおける精密チラー RJ-SA型を発表した。同製品は2022年1月の発売を目指している。

　高度情報化社会が急激に進展する中、半導体製造プロセスの高負荷化と、装置台数及び装置一台あたりのチャンバ数および製造装置に付帯するサブファブ機器の台数も増加している。市場では、小型かつ高出力で、サブファブスペースを効率的に利用可能なチラーの需要がますます高まっている。荏原は、顧客のニーズに特化した小型高出力チラー RJ-SA型を開発し、今後、国内外に展開していく。

　詳細は、ニュースリリース