・半導体製造装置用ファインセラミック部品の需要増に対応
現在、IoTの進展や通信5Gの普及に伴い、パソコンやスマートフォン、データセンター、自動車をはじめ、あらゆる製品に使用される半導体の需要が急速に高まっており、今後も継続した市場成長が期待されている。それに伴い、半導体製造装置に使用されるファインセラミック部品についても大幅な増産が求められている。これらの要求に迅速に対応するため、第7-1工場は2022年10月、第7-2工場は2023年10月から順次生産を開始し、鹿児島国分工場における同製品の生産能力を従来の約2倍にする計画。
京セラでは、旺盛な市場要求に対応することで、ファインセラミック事業の強化をはかるとともに、鹿児島県の経済活性化や新たな雇用機会創出による地域社会の発展に貢献していく。
<新工場の概要>
名称:京セラ株式会社鹿児島国分工場 第7-1工場/第7-2工場
投資総額:約110億円
建築面積:第7-1工場:5,174 m2(鉄骨2階建)/第7-2工場:6,996 m2(鉄骨6階建)
延床面積:第7-1工場:10,120 m2/第7-2工場:37,497 m2
建設計画:第7-1工場:2021年11月着工、2022年10月操業予定/第7-2工場:2021年11月着工、2023年10月操業予定
製品品目:半導体製造装置用ファインセラミック部品等
生産計画:34億円/年(2023年4月~2024年3月)
画像:完成予想図(右:第7-1工場、左:第7-2工場)