・半導体市場における技術革新を支援し、技術・経営課題解決に貢献
現在、 AIやIoTの実用化、5G対応のデジタル社会を迎え、データ通信量は指数関数的に増加している。それに伴い、データ通信を支えるデータセンターや基地局への設備投資も積極的に行われ、EV（電気自動車）や自動運転技術など自動車関連向けにも半導体デバイスの需要は広がっており、今後も半導体関連市場は成長・拡大することが見込まれている。
半導体関連市場の成長とともに、半導体開発には継続的な技術革新が必須で、微細化・立体化・積層化などの技術の進展により、顧客の経営に直結するこれら技術課題の解決がますます複雑化・長期化している。
日立ハイテクアメリカは、2014年、オレゴン州ヒルズボロ市にプロセスエンジニアリングセンタを設立し、半導体製造のエッチング工程での研究開発・生産を支援する海外拠点として顧客の技術課題解決に貢献してきた。
半導体の先端技術開発で、今後ますますの伸長が期待される米国において、日立ハイテクアメリカでは、これらの支援に加えて、半導体製造の各製造工程で顧客とともに開発期間の短縮、生産性・歩留まり向上に向けたソリューションを顧客と一緒に作り上げることをめざすため、技術開発拠点を集約し、米国オレゴン州ヒルズボロ市に新たなエンジニアリング協創拠点を設立する。
新拠点は、鉄筋コンクリート 地上2階構造で、2022年8月竣工を予定している。また、新拠点では顧客とのコラボレーションエリアも設け、日立が進めるLumadaソリューションの重要な取り組みの一つとして、日立ハイテクグループのコア技術である「見る・測る・分析する」技術を用いた最新の加工、検査・計測、解析装置と、日立製作所のIT、OT (Operational Technology)技術で、より一層顧客と密接に連携し、ソリューションを一緒に作り出していく。
日立ハイテクグループは、今後も、顧客とともに新たな社会・環境価値を追求・創造し、最先端のモノづくりに貢献する。
＜新協創拠点の概略＞
所在地：米国オレゴン州ヒルズボロ市
竣工：2022年8月予定
使用延床面積：約20,348 m2
構造： 鉄筋コンクリート 地上2階構造