今回の投資は2019年に続くもので、IoTの進展に伴い、大容量かつ高速でのデータ処理に対応したデータセンター向けサーバーの需要等が想定を上回っており、それに伴い高い解像性や重ね合せ精度が求められるICパッケージ基板の要求も増加しているため、同基板向け露光装置の更なる増産に向けた投資が必要と判断した。
ウシオは今後も、IoTの進展による便利・快適な社会の実現に向け「光」で貢献していく。
＜設備投資の概要（予定）＞
投資内容 : 最先端ICパッケージ基板向け投影露光装置の生産スペースの拡張（御殿場事業所内）
投資総額 : 15億円（予定）
場所 : 御殿場事業所（静岡県御殿場市）
生産能力 : 既存の生産能力を約1.3倍以上に増強
スケジュール :
2021年度上期 レイアウトの変更、生産設備の増強開始
2022年度上期中 生産能力1.3倍以上での生産開始
■参考
・2019年5月9日発表「投影露光装置の生産能力増強のお知らせ」
https://www.ushio.co.jp/jp/news/1001/2019-2019/500442.html
■ウシオ電機株式会社（本社：東京都、東証6925）
1964年設立。紫外から可視、赤外域にわたるランプやレーザ、LEDなどの各種光源および、それらを組み込んだ光学・映像装置を製造販売している。半導体、フラットパネルディスプレイ、電子部品製造などのエレクトロニクス分野や、デジタルプロジェクタや照明などのビジュアルイメージング分野で高シェア製品を数多く有しており、近年は医療や環境などのライフサイエンス分野にも事業展開している。 http://www.ushio.co.jp