＜設備投資計画の概要＞
目的：高機能 IC パッケージ基板の生産能力増強
総投資額：1,800 億円(予定)
場所：河間事業場 （岐阜県大垣市河間町 3-200）
稼働時期：2023 年度より順次稼働し、量産開始の計画
生産能力：投資により、2023 年度以降のIC パッケージ基板需要に対応可能な国内生産能力の増強を実施
スケジュール：
2021年度上期：既存建物・設備等の解体撤去開始
2021年度下期：新棟建設工事の開始
2023年度：新棟竣工及び量産稼働開始
画像：河間事業場 新棟竣工イメージ