フリップチップタイプパッケージは、半導体の微細化、高密度化に対応する半導体パッケージとして、大容量のデータを高速で処理するサーバー向けをはじめ、需要拡大が想定されている。新光電気工業はこれらのニーズをふまえ、次世代フリップチップタイプパッケージの生産体制強化をはかるべく、高丘工場（長野県中野市）等において、順次、設備導入・生産ライン構築を行っている。
今後、IoT、AIの活用の進展や、次世代移動通信規格（5G）の実用化等を背景として、次世代フリップチップタイプパッケージは、高性能半導体向けにさらに需要を拡大することが見込まれる。新光電気工業はこれらをふまえ、生産能力の一層の増強をはかることにした。これらにより、既に着手している設備投資分を含め、投資額は540億円（2018～2021年度計）となる見込み。
＜設備投資の概要（予定）＞
設備の内容：次世代フリップチップタイプパッケージ製造設備
投資額：2018～2021年度投資額計 540億円
設備投資に必要な資金は自己資金、借入等をもって充当する方針です。
設置工場：高丘工場（長野県中野市）他
稼働開始予定：2020年度より順次稼働開始
生産能力：設備投資により、フリップチップタイプパッケージの生産能力は、既に着手している設備投資による寄与分を含め、約40％程度増強することを見込んでいる。
画像：高丘工場（長野県中野市）