新工場は、同社グループの中長期におけるグローバル戦略の中核として、同社グループの主要な販売先である台湾のユーザーに対し、現地に生産・開発拠点を設けることにより、そのニーズにスムーズかつ迅速に応えることで同社グループの持続的な成長を図るもの。2017年4月14日付で「当社子会社における新工場建設に関するお知らせ」で発表していた。
＜新工場の概要＞
所在地：台湾苗栗縣銅羅郷銅科段136號(新竹科学工業園区 銅羅園区内)
敷地面積：14,200.58㎡
延床面積：5,333.42㎡ (第1期工事)
設備投資額：約16億円(建物・設備)
着工：2019年５月（予定）
竣工：2020年５月（予定）
＜連結子会社の概要＞
商号：三化電子材料股份有限公司
本店所在地：台湾新竹縣竹北市
代表者：太附 聖
事業内容：台湾における半導体等製造用高純度化学化合物の製造、販売、開発
資本金の額：100百万台湾ドル