パナソニック、中国・北東アジア地域の半導体パッケージ・モジュール向け基板材料事業を強化

　パナソニック株式会社オートモーティブ&インダストリアルシステムズ社は12月13日、半導体パッケージやモジュール向け基板材料「MEGTRON GX（メグトロン ジーエックス）」の中国・北東アジア地域での生産および開発機能を強化すると発表した。

　IoT（Internet of Things）の普及やスマートフォンの高機能化を背景に、半導体パッケージやモジュールの市場は著しく伸長しており、基板材料の需要も急拡大している。特に、中国では、半導体製造の国産化を推進しており、今後も基板材料の需要拡大が期待される。また、台湾は半導体メーカーや半導体パッケージ・モジュールメーカーの生産、開発の拠点として重要な市場となっている。このような中、同社は、同材料の需要増に対応するため、中国ならびに台湾での基板材料の事業強化を図る。

■中国で新たに生産を開始

　半導体パッケージやモジュール向け基板材料の生産拠点である郡山事業所（福島県郡山市）、パナソニック デバイスマテリアル台湾に加え、現在、多層基板材料等を生産、販売しているパナソニックデバイスマテリアル蘇州有限公司で半導体パッケージ、モジュール向け基板材料の生産、販売を2019年4月より新たに開始する。特に華東地区の半導体メーカー、半導体実装メーカー、電子回路基板メーカーに対して、デリバリー面、サービス面で迅速な対応を図り需要増に対応する。

■台湾にR&D機能を新設

　半導体用を含む多層基板材料の生産拠点であるパナソニック デバイスマテリアル台湾内に、2019年4月、「台湾半導体材料R&Dセンター」を新設します。台湾の半導体メーカー、半導体実装メーカー、電子回路基板メーカーに対してスピーディーに新商品の開発と提供を行い、また評価・技術サービス機能を強化することで、お客様の開発工数の削減に貢献する。

＜パナソニック デバイスマテリアル蘇州有限公司の概要＞

社名：パナソニック デバイスマテリアル蘇州有限公司

　Panasonic Industrial Devices Materials（Suzhou）Co., Ltd.

所在地：1Huai Hai Street, Suzhou New District, China（中国蘇州市）

設立：1994年1月

代表者：総経理：下山 浩司

主な生産品目：

・多層基板材料、ガラスコンポジット基板材料、電子回路基板

・半導体パッケージ・モジュール向け基板材料（2019年4月から生産開始）

＜パナソニック デバイスマテリアル台湾株式会社の概要＞

社名：パナソニック デバイスマテリアル台湾株式会社

　Panasonic Industrial Devices Materials Taiwan Co., Ltd.

所在地：No.20-1, Kuang Fu Road Hsin Chu Industrial District Hu Kou Hsiang,  Hsin Chu Hsien Taiwan（台湾新竹県）

設立：1987年12月

代表者：総経理：森谷 俊信

主な生産品目

・多層基板材料、半導体パッケージ・モジュール向け基板材料

・「台湾半導体材料R&Dセンター」を新設（2019年4月から）

　ニュースリリース