新工場棟の建設により、自動車関連市場で一層の需要拡大が見込まれる銀（Ag）ペーストを中心に、将来的には生産能力を現在の約50％拡大させる計画。今後、同工場では、このたびの新工場棟の建設も含め、工場内の環境整備についても積極的に進めていく。
なお、同工場では、1962年の操業以来、半導体や電子部品用の導電性ペースト／絶縁性ペースト等の生産を行っている。近年急速に発展するパワーデバイス市場においても、同工場で生産する高熱伝導ペースト製品が多く採用されている。また、樹脂合成技術と絶縁材料技術を融合した絶縁ワニスは、家電製品のモーターやトランスなどの電気部品に広く用いられている。
＜新工場の概要＞
名称：京セラ株式会社 川崎工場 新第1工場
所在地：神奈川県川崎市川崎区千鳥9-2
投資総額：約26億円
建築面積：1,603 ㎡ （鉄骨、4階建）
延床面積：6,144 ㎡
建設着工：2018年10月
操業開始：2020年4月予定
生産品目：各種ペーストなど
生産計画：約32億円（初年度：2020年4月〜2021年3月）