三菱電機、基板穴あけ用レーザー加工機「GTF4シリーズ」発売

　三菱電機は５月22日、スマートフォンやタブレットPCなどに使用されるパッケージ基板に適した基板穴あけ用レーザー加工機の新製品として、「GTF4シリーズ」を同日から発売すると発表した。Synchrom（シンクローム）テクノロジーの採用に加え、独自開発の高精度ガルバノスキャナーとパッケージ基板加工に特化したレーザー発振器の搭載により、さらに高い生産性を実現する、年間50台の販売を見込んでいる。

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