新光電気工業（本社：長野市）は４月27日、半導体の高機能化・高速化に対応する次世代フリップチップタイプパッケージの生産体制強化をはかるため、２年間で約215億円を投じて高丘工場内に設備投資を実施すると発表した。この設備投資により、フリップチップタイプパッケージの生産能力は、既に着手している設備投資による寄与分を含め、2020年度までに約20％程度増強することを見込んでいる。また、今後さらなる需要拡大が見込まれる場合は、生産能力の一層の増強を検討していく。
フリップチップタイプパッケージは、半導体の微細化、高密度化に対応し、電気特性・耐熱性に優れた半導体パッケージとして、パソコン、サーバーに搭載されるCPU等の高性能半導体向けに数多く使用されてきた。
今後、半導体市場は、IoT、人工知能（AI）の活用の進展や、自動運転の実用化に向けた展開等を背景としてさらに拡大し、大容量のデータを高速で処理するサーバー向けをはじめとして、高性能半導体の需要も一層高まることが想定されている。新光電気工業は、これらのニーズに対応する次世代フリップチップタイプパッケージの生産体制強化をはかるため、設備投資を実施することにした。
＜設備投資の概要（予定）＞
設備の内容：次世代フリップチップタイプパッケージ製造設備
投資額：215億円（2018～2019年度投資額計）、自己資金等で充当。
設置工場：高丘工場（長野県中野市）他
稼働開始予定：2020年度