新設ラインにより、1個単位での受注にも対応できる生産体制を整えるとともに、生産ラインの整流化や段取り時間の短縮によるリードタイムの大幅短縮を実現した。これにより、今後更なる増加が見込まれる、半導体製造分野などの設備開発や設備補修における小ロットや短納期の需要に対応する。
半導体やFPDの製造には極めて高いクリーン性が求められることから、製造装置には、発じんによる不純物の混入や放出ガスによる影響を可能な限り低減することが求められ、部品であるベアリングでも同様。一般的なベアリングでは回転する際の摩擦や潤滑油の飛散による発じん、また、潤滑油の蒸発によるガスが発生するため、ジェイテクトは極めて優れた低発じん特性、低放出ガス特性を有する「クリーンプロベアリング」を1998年に開発、商品化し、半導体をはじめとする先端デバイスの生産に貢献してきた。
一方、近年のIoT、AI、ADASなどのIT技術の急速な拡大を背景に、半導体製造分野などにおける短期間での設備開発，設備補修需要が増加するのに伴い、特殊環境用軸受の小ロット、短納期需要が高まっている。