半導体製造装置メーカー（株）ディスコは７月31日、生産能力増強を目的に、長野事業所・茅野工場（長野県茅野市豊平）を新たに開設することを決定したと発表した。これに伴い、今後約550名を順次新規採用していく予定。
IoTや自動車、医療分野など半導体の活用領域は拡大を続けており、半導体製造装置も今後の需要拡大が見込まれている。そのため、（株）ディスコも製造設備の増強、人員増員が急務となっている。
現在、広島事業所・桑畑工場（広島県呉市）では製造棟の拡張工事を行っているが、これは主に精密加工ツール※1の需要拡大に対応するためで、半導体製造装置の製造スペースは、将来的に手狭になる可能性がある。
また、同社の製造拠点は広島県呉市の2工場（桑畑工場・呉工場）に集中しており、免震構造の建屋で製造するなどの対策を取っているとはいえ、BCM※2の観点では被災リスクの分散を図る必要性があった。これらの課題に対応するため、長野事業所・茅野工場の開設を決定した。
※1精密加工ツール：切削・研削・研磨加工をおこなうために装置に取り付ける、砥石製のブレード・ホイールなど消耗品※2BCM：Business Continuity Management/事業継続管理
＜長野事業所・茅野工場 概要＞
- 社屋は現在のディスコ茅野工場（子会社・ダイイチコンポ-ネンツが製品製造で使用中）●まずはダイシングソーの一部機種を製造
– 桑畑工場の現在の生産能力とあわせ、マニュアルダイサの生産能力は約1.5倍※3となる見込み
- ダイイチコンポーネンツが製造している、半導体製造装置用の主要部品や周辺機器などディスコ向けの製品は、今後はディスコ長野事業所・茅野工場で製造する
- 順次、従業員550名を新規採用予定
- 開設予定日：2018年4月1日※3フロア面積より算出