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三井金属、高周波基板用電解銅箔の生産体制を増強

■台湾工場の生産能力を1.6倍へ増強し275t/月体制へ

 三井金属鉱業は7月20日、高周波基板用銅箔「VSP(R)」の生産能力を275t/月体制に増強すると発表した。

 三井金属鉱業の高周波基板用銅箔「VSP(R)」は、優れた表面平滑性と微細粗化処理により、高周波数帯におけるプリント基板の伝送損失低減に大きく寄与することから、顧客から高い評価を得ているという。、

 VSP(R)は台湾工場(台湾銅箔股●有限公司)の主力製品で、主に通信インフラ機器(サーバー、ルーター、基地局など)の高周波基板用として、顧客の需要に応えてきたが、データ通信の高速化・大容量化を背景として昨年来より販売量が大幅に増加している。この旺盛な需要に対応するため、台湾工場の現有設備の一部改造と電解設備の新設によって生産能力を現行の175t/月体制から275t/月体制へ増強、2018年4月より順次稼働を開始することにした。●はにんべんに分。

 三井金属鉱業のスローガンである「マテリアルの知恵を活かす」のもと、安定した品質を維持し、顧客への十分な供給能力を確保していくとしている。

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