東芝は６月28日、３次元フラッシュメモリ「BiCS FLASHTM」の生産拡大のために子会社である東芝メモリの四日市工場（三重県四日市市）で建設中の第６製造棟に導入する生産設備と同製造棟第２期分の建設の投資が同日開催された取締役で承認されたと発表した。
2017年２月９日付プレスリリース「四日市工場の第６製造棟および開発センターの起工について」での発表のとおり、３元フラッシュメモリの生産拡大のため、四日市工場に第６製造棟を建設しており、2018年夏に第１期分が竣工する予定。
今回、エンタープライズ用サーバやデータセンター向けを中心に３次元フラッシュメモリの需要拡大が見込まれることから、これに対応すべく、第６製造棟第１期分の生産設備及び同製造棟第２期分の建屋建設投資として、総額約1,800億円の投資を東芝メモリが2017年度中に実施することについて、東芝取締役会で承認された。
これにより、第６製造棟第１期分の建設進捗に合わせ、第１期分の建屋内に96層積層プロセスを用いた３次元フラッシュメモリ固有の製造工程を担う最先端の成膜装置やエッチング装置などを導入し、また、同棟第２期分の建屋については、2017年９月に起工し、2018年末に竣工する予定。具体的な生産能力、生産計画等については、市場動向を踏まえ、今後決定していく。
なお、第６製造棟に導入する生産設備に対する米国サンディスク社による投資参加の有無については、現在同社と協議中だが、仮に同社が参加しない場合には、東芝メモリ単独で、生産設備を導入する予定。
また、今回の投資は2016年３月17日付「半導体製造棟の建設について」で公表の３カ年の投資額約3,600億円に含まれる。